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东山精密：公司具备硅光CW激光芯片研发能力_我的网站

一 |     有投资者向东山精密（002384.SZ）提问，最近光模块市场传言比较多，高端光模块有技术壁垒吗？请问，展望明年光模块市场需求是否有所减少，公司物料是否跟的上？公司光芯片和高端光模块产能情况能否简要说明下！          7月22日，公司回答表示，公司具备硅光CW激光芯片研发能力，目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品，后续技术方案坚持EML与硅光并行，多元布局应对光互联技术迭代，持续夯实技术竞争力。    

IT之家 8 月 23 日消息，一款型号为 PMW110 的 OPPO 新机于 8 月 21 日通过 3C 认证，支持 80W 快充，预计为 OPPO Find X10 系列。在此之前，这款新机已经于本月初入网，支持 N79 5G 频段 +2.4GHz 扩频通信，预装 ColorOS17 AI 系统，备案了多个 AI 大模型。未来公司将不断优化产品结构，精准匹配并满足客户多元化需求。此前爆料显示，新机预计将于 9 月下旬发布，搭载 2nm 天玑 9600 Pro 处理器、HPC 2 亿超大底影像，机身正面配备极窄新屏。同时公司高度重视核心物料的供应安全，已针对相关上游物料建立了多策略的保障体系，保障生产经营的稳定。基于商业保密原则，具体产能信息不便披露，敬请谅解。

二 | IT之家注意到，该博主今年 6 月曾曝光某厂 2nm 天玑大杯旗舰规格，预计为 OPPO Find X10 Pro 手机。据其爆料，该机配备 6.78 英寸 1.5K LTPO 极窄四等边大 R 角直屏，工程机是新一代天马基材。影像方面，该机搭载 HPC 200Mp 1/1.3"± 超大底主摄、200Mp 大底长焦、3Mp 多光谱镜头，此外，该机的电池目标超 8000mAh，支持无线充、3D 超声波指纹、IP68/IP69 防尘防水。

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Published on:17:39:13